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“TSMC 첨단패키징 병목... 엔비디아 AI반도체 공급, 벽에 부딪힐 수도”

출처:서울뉴스레조넌스编辑:핫스팟시간:2024-03-28 23:41:11

“TSMC 첨단패키징 병목... 엔비디아 AI반도체 공급, 벽에 부딪힐 수도”

엔비디아. /로이터 연합뉴스글로벌 AI(인공지능) 반도체 시장의 선두에 서 있는 엔비디아의 반도체 공급이 협력사 TSMC의 생산 능력에 의해 제한될 수 있다는 전망이 제기됐다.경제 분석 기관 블룸버그 인텔리전스의 찰스 슘 분석가는 최근 보고서를 통해 “올해 엔비디아의 AI 반도체 열풍이 여전히 TSMC 생산능력의 벽에 부딪힐 수 있다”고 했다. TSMC는 세계 최대의 반도체 파운드리(위탁 생산) 업체다.엔비디아의 AI 반도체를 생산하기 위해서는 TSMC의 첨단 패키징 공정인 ‘CoWoS’가 필요한데, 이에 병목 현상이 여전히 나타나고 있다는 것이다. 반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 기술이다. TSMC는 수평뿐 아니라 수직으로도 칩과 기판을 연결하는 ‘CoWoS’ 공정을 개발했다.보고서는 시장조사업체 IDC 자료를 인용해 엔비디아가 AI 반도체 주문을 소화하기 위해서는 TSMC의 CoWos 생산능력 가운데 절반이 필요하지만, 실제로는 3분의 1 정도만 확보한 상태라고 분석했다. TSMC는 올 연말까지 이 공정의 생산 능력을 2배 이상 늘리겠다는 계획이지만, 엔비디아 외에도 AMD·브로드컴 등 반도체 업체가 TSMC의 생산능력을 차지하기 위해 경쟁하고 있다.보고서는 또 엔비디아가 TSMC 4나노(1㎚는 10억분의 1m) 반도체 부문에 동앗줄 역할을 할 가능성도 있다고 했다. 4나노·5나노 공정은 TSMC 전체 생산능력의 12%가량을 차지하고 지난해 매출에서 3분의 1을 담당했다. 하지만 다른 고객사인 애플·퀄컴 등이 3나노 공정으로 옮겨가면서 TSMC의 4나노·5나노 생산능력이 남아돌 수도 있다는 전망이 나왔었다. 하지만 엔비디아가 올해 말 출시될 B100 반도체에 TSMC의 4나노 공정을 사용할 것이라는 전망이 나오면서, TSMC의 4나노·5나노 생산능력 활용을 최적화할 수 있다는 것이다.

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